2025 年 3 月 21 日，香港应用科技研究院（应科院）副总裁史训清博士莅临南京博迈威机电科技有限公司，就先进芯片架构设计、封装工艺以及下一代检测设备的技术创新展开深度交流，凭借其深厚的行业经验与专业见解，为博迈威相关技术研发方向提供了宝贵指导 。
在交流过程中，史训清副总裁指出，半导体行业正朝着高集成度与微型化迅猛发展，这一趋势促使芯片架构设计与封装技术不断革新。以 AI 芯片为代表的异构计算架构以及先进封装工艺兴起，其热应力分析面临严峻挑战，传统方案已难以满足需求。新材料的应用、新结构的设计以及多维度数据分析成为实现精准调控热应力的关键路径。
当前，材料热膨胀系数的差异以及多层堆叠结构，给芯片制造带来诸多复杂难题。史训清副总裁强调，行业急需智能化、高分辨率的检测技术来应对这些挑战。这为博迈威在封装工艺中的芯片检测方案提供了清晰指引，推动公司加大在研究端乃至产线端热翘曲检测技术集群的投入，期望凭借自主研发的设备，助力行业显著提升良品率与产值。
谈及芯片检测设备领域，史训清副总裁结合行业发展趋势，明确智能化与高效率将是未来的核心发展方向。精准定位行业痛点，以低成本实现产值的有效提升，是技术研发的关键所在。
基于此，史训清副总裁建议博迈威紧跟时代步伐，积极引入深度学习、人工智能等先进技术手段，推动检测设备向自动化升级，提升数据集成能力。通过技术创新，让博迈威的检测设备在行业中脱颖而出，更好地服务于半导体产业发展。此次史训清副总裁的到访，为博迈威在芯片技术发展方面注入了新的活力与思路。未来，博迈威有望在半导体领域取得更多突破，为行业发展贡献力量。