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企业介绍

南京博迈威机电科技有限公司致力于三维视觉测量仪器的创新研发,深耕力学、微电子等工程领域的前沿应用。公司融合激光干涉、红外成像、无线通讯、计算机视觉等前沿技术,致力于为航空航天、电子信息、土木工程、交通运输、精密机械、生物医学、材料科学等多个高端制造与科研领域,提供高精度的变形测量仪器及工程解决方案。

基于数字图像相关、结构光、散斑干涉、标识点等技术,构建了从亚微米级到数十米级的初始缺陷、变形检测方案及位移传感器设备,满足精密测量需求。

公司自主研发生产的热变形翘曲测量系统广泛应用于企业、高校及研究所,在晶圆、硅片、封装芯片、基板、BGA、陶瓷基覆铜板、DBC等半导体及微电子器件的质量控制与科研开发领域发挥了重要作用。


  • 20
    20余项专利
  • 100
    客户共同的选择
  • 40 %
    科研人员占比超40%
  • 30
    30年行业经验
PRODUCTS 产品中心
热变形翘曲测量

热变形翘曲测量系统可在常温、高温等不同温度下,对印制板(基板)与元器件之间的热匹配性进行测量。

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三维位移传感器

大视场多点高速位移传感器基于先进的光学测量方案,可实现高精度、抗光照变化、低图像拖影的振动与冲击位移测量。


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干涉测量
将激光照射到漫反射物体表面产生散射光之间的互相干涉,随机的干涉强度在空间背景 上形成散斑像;将物体变形前后的表面散斑像重合产生与位移量对应的条纹,从而测得面内位移量。
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沉降位移测量系统
沉降位移测量系统采用基于位移传递的摄像测量技术和亚像素高精度定位算法,可以准确测量外载荷作用下被测点亚像素精度的竖直方向位移。测量时,按一定的间距将测量头摆放在待测结构的表面,获取每个测量点处的位移并传输到上位机,上位机通过解耦各个测量点之间得群联分布关系,获取整个结构的变形。
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我们以优质的产品,高效的行动力,获得客户百分百的满意。
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CORE ADAVANTAGES

核心优势
  • 研发创新

    公司注重技术创新及研发投入,不断提升产品的品质和性能。

  • 按需定制

    我们注重客户的需求,根据客户的要求提供全方位解决方案和定制化服务。

  • 专业敬业

    公司由多位从事光测力学研究的专家教授团队担任仪器设备研发和技术指导,拥有丰富的经验和技术积累,不断推出具有创新性和竞争力的产品。

  • 优质高效

    我们以优质的产品,高效的行动力,获得客户百分百的满意。

CLASSIC CASE

典型案例
感谢长期合作伙伴
匠心制造 铸造品质

公司产品被国内外各大知名院校、单位认可并采用,为他们的教研及科创工作提供了更多的便捷和研究方案。真诚的感谢长期与我们合作的伙伴!在过去的合作中,与您风雨兼程、合作共赢;在当下的项目上,与您坚持不懈、努力开拓;在未来的展望里,与您同舟共济、共创辉煌!

富乐华半导体科技

哈尔滨工业大学

香港大学

苏州科技大学

北京强度环境研究所

广东工业大学

国防科技大学

华东理工大学

南京东南大学

南京工业大学

南京航天航空大学

南京河海大学

南京理工大学

南京林业大学

山东大学

上海大学

上海交通大学

深圳大学

同济大学

武汉大学

西北工业大学

新加坡科技研究局 ASTAR

中国航天

中国科学技术大学

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