热变形翘曲测量系统可在常温和高温（最高400°C）不同温度条件下对印刷电路板(基板)与元器件之间的热匹配特性进行测量。实现对基板、元器件在不同温度下(模拟回流焊的温度变化)的翘曲度的检测。通过测量样品的翘曲度变化,分析基板与元器件的匹配特性,以保证产品的焊接质量和可靠性。
设备可用于PCB、基板、BGA、IC、封装晶圆和薄膜框架晶圆等微电子器件在受热变形条件下的平整度共面性测量，由于集成了DIC测量技术，该系统也可用于微电子材料的热膨胀系数（CTE）和表面应变分布测量。
