热变形翘曲测量系统可在常温和高温（最高400°C）不同温度条件下对印刷电路板(基板)与元器件之间的热匹配特性进行测量。实现对基板、元器件在不同温度下(模拟回流焊的温度变化)的翘曲度的检测。通过测量样品的翘曲度变化,分析基板与元器件的匹配特性,以保证产品的焊接质量和可靠性。
技术参数 |
型号 | TWMD-600（DIC） | TWMD-400H(DIC) | TWMD-400(DIC) | TWMD-250(DIC) |
测量技术 | 高速数字相移条纹投影+DIC |
最大视场 | 600mm× 600mm | 400mm×400mm | 400mm×400mm | 250mm×250mm |
最小视场 | 155mm×155mm | 100mm×100mm | 100mm×100mm | 10mm×10mm |
最大样品尺寸 | 600mm×600mm | 400mm×400mm | 400mm×400mm | 250mm×250mm |
最小样品尺寸 | 40mm×40mm | 20mm×20mm | 20mm×20mm | 10mm× 10mm |
最大共面度 | 50mm | 50mm | 50mm | 50mm |
垂直位移分辨率(z轴） | 1.5μm | 0.75μm | 1.5μm | 0.5μm |
垂直位移精度(z轴） | 1.5μm or 2% | 0.75μm or 1% | 1.5μm or 1% | 0.5μm or 1% |
| 水平位移分辨率（XY轴) | 1.5μm | 1um | 1.5μm | 0.5um |
| 应变分辨率 | 10μStrain | 10μStrain | 10μStrain | 10μStrain / 5μStrain |
最大测量点数 | 8000 万 | 8000万 | 2500万 | 2500万 |
最大测点密度 | 250点/mm² | 400点/mm² | 125点/mm² | 400点/mm² |
最小测量密度 | 15点/mm² | 25点/mm² | 9点/mm² | 25点/mm² |
加热方式 | 红外辐射加热 |
| 降温方式 | 压缩机风冷
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最高温度 | 320℃ | 350℃ | 350℃ | 400℃ |
最大升温速率 | 2℃/秒（50℃-250℃） | 3℃/秒（50℃-250℃） | 3℃/秒（50℃-250℃） | 4℃/秒（50℃-250℃） |
最大降温速率 | 1℃/秒（250℃-125℃） | 1.5℃/秒（250℃-125℃） | 1.5℃/秒（250℃-125℃） | 2℃/秒（250℃-125℃） |
最大可设温度曲线数 | 100 |
| 最大热分布 | 无限制 |
最大热循环时间 | 无限制 |
每周期最大采集量 | 无限制 |
自动数据采集 | 支持 |
批处理数据分析 | 支持 |
| 测试报告自动生成 | 支持 |
| 样品数量 | 无限制 |
| 样品批处理 | 支持 |
| 样品自动识别 | 支持
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数据输出格式 | .pdf,.gif,.bmp,.dat,.txt,.png |
典型样品设置时间 | 8分钟 |
| 典型样品制备方法 | DIC/黑色/白色喷漆 |
数据采集时间 | 3秒（热膨胀系数0.1s） | 2秒（热膨胀系数0.1s） | 2秒（热膨胀系数0.1s） | 2秒（热膨胀系数0.1s） |
数据分析时间 | 3秒（热膨胀系数8s） | 2秒（热膨胀系数5s） | 2秒（热膨胀系数5s） | 2秒（热膨胀系数5s） |
标定方式 | 全自动标定 |
分析软件 | 高速数字相移条纹投影双目测试分析软件+DIC |
应用范围
可用于PCB、基板、BGA、IC、硅片，陶瓷基覆铜板、BGA、、DBC、AMB、氧化铝覆铜板、氮化铝覆铜板、氮化硅覆铜板以及半导体、封装晶圆和薄膜框架晶圆等微电子器件在受热变形条件下的翘曲度、平整度共面性测量。由于集成了DIC测量技术，该系统也用于微电子材料的热膨胀系数（CTE）和表面应变分布测量。