热变形翘曲测量系统可在常温和高温（最高400°C）不同温度条件下对印刷电路板(基板)与元器件之间的热匹配特性进行测量。实现对基板、元器件在不同温度下(模拟回流焊的温度变化)的翘曲度的检测。通过测量样品的翘曲度变化,分析基板与元器件的匹配特性,以保证产品的焊接质量和可靠性。
技术参数 |
型号 | TWMD-600 | TWMD-400 | TWMD-250 |
形貌变形测量技术 | 高速数字相移条纹投影 |
| 正交双目DIC |
最大视场 | 600mm× 600mm | 400mm×400mm | 250mm×250mm |
最小视场 | 155mm×155mm | 100mm×100mm | 10mm×10mm |
最大样品尺寸 | 600mm×600mm | 400mm×400mm | 250mm×250mm |
最小样品尺寸 | 10mm×10mm | 10mm×10mm | 5mm× 5mm |
最大共面度 | 50mm | 50mm | 50mm |
垂直位移分辨率. | ﹤2.5μm | ﹤1.0μm | ﹤0.5μm |
垂直位移精度 | ﹤2.5μm or 2% | ﹤1.0μm or 1% | ﹤0.5μm or 1% |
最大测量点数 | 6400 万 | 4800万 | 2000万 |
最大测点密度 | >100点/mm² |
最小测量密度 | >4点/mm² |
加热方式 | 远红外辐射加热 |
最高温度 | 320℃ | 400℃ | 400℃ |
最大升温速率 | 2℃/秒（50℃-250℃） | 4℃/秒（50℃-300℃） | 6℃/秒（50℃-350℃） |
最大降温速率 | 1℃/秒（250℃-125℃） | 2℃/秒（300℃-125℃） | 3℃/秒（350℃-125℃） |
最大可设温度曲线数 | 100 |
最大热循环时间 | 没有限制 |
每周期最大采集量 | 周期×10 |
自动数据采集 | 支持 |
批处理数据分析 | 支持 |
数据输出格式 | pdf,.gif,.bmp,.dat,.txt,.png |
典型样品设置时间 | <2分钟 |
数据采集时间 | ≤0.1秒 | ≤0.1秒 | ≤0.05秒 |
数据分析时间 | <2秒 | <2秒 | <1秒 |
标定方式 | 全自动标定 |
分析软件 | 高速数字相移条纹投影双目测试分析软件 |
可用于PCB、基板、BGA、IC、封装晶圆和薄膜框架晶圆等微电子器件在受热变形条件下的平整度共面性测量，由于集成了DIC测量技术，该系统也可用于微电子材料的热膨胀系数（CTE）和表面应变分布测量。