热变形翘曲测量系统可在常温和高温（最高400°C）不同温度条件下对印刷电路板(基板)与元器件之间的热匹配特性进行测量。实现对基板、元器件在不同温度下(模拟回流焊的温度变化)的翘曲度的检测。通过测量样品的翘曲度变化,分析基板与元器件的匹配特性,以保证产品的焊接质量和可靠性。

                                                                      内存条                                                                         内存条局部形貌

                                                             陶瓷基双面覆铜板                                                陶瓷基双面覆铜板升降温热翘曲

                                                                                        显卡GPU                                                                              显卡GPU形貌

                                                                        显卡GPU散热座                                                    显卡GPU散热座升降温热翘曲

                                                                             显卡GPU                                                                显卡GPU升降温形貌

可用于PCB、基板、BGA、IC、硅片，陶瓷基覆铜板、BGA、、DBC、AMB、氧化铝覆铜板、氮化铝覆铜板、氮化硅覆铜板以及半导体、封装晶圆和薄膜框架晶圆等微电子器件在受热变形条件下的翘曲度、平整度共面性测量。