广州一高校重点实验室购买我司热变形翘曲测量系统，现已安装调试完毕。此设备具有大面积，高精度，测量速度快，测量密度高等特点。可用于集成电路，PCB、基板、IC、封装、晶圆和薄膜框架晶圆的热变形下平整度、翘曲和共面性测量。